近日，Majin Bu基于CAD渲染图通过3D打印方式*制作了iPhone 17 Air的机模，并展示了其独特设计细节。机模显示，这款手机采用了横置相机模组，后置仅有一颗摄像头，与以往苹果手机常见的双摄或三摄设计形成鲜明对比。机身后盖与摄像头模组衔接处采用火山口设计并进行了弧面处理，使得过渡更加自然流畅。
iPhone 17 Air的最大亮点是其极致轻薄设计，据称厚度仅为5.5mm，成为苹果史上最薄的机型。由于机身过于轻薄，该机无法容纳传统的SIM卡槽，因此将支持eSIM技术。这种嵌入式SIM卡技术可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从而节省设备内部空间。
知名数码博主李楠曾表示，如果iPhone 17 Air国行版能够搞定eSIM技术，这将是苹果为数不多能够改变手机行业的事情之一。eSIM技术不仅为用户提供了更便捷的网络连接方式，还有望推动手机行业向更加轻薄、无卡槽的方向发展。
iPhone 17 Air作为新增机型，将替代原有的Plus系列，成为iPhone 17系列中的重要产品。今年的iPhone 17系列将调整为四款机型：iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。其中，iPhone 17 Air将搭载苹果自研的基带芯片C1，这一变化也引发了广泛关注。
此次曝光的iPhone 17 Air机模不仅展示了苹果在轻薄设计上的极致追求，还透露了其在技术创新上的不断努力。随着发布日期临近，更多关于iPhone 17系列的信息将逐渐浮出水面，对于广大苹果用户来说，这无疑是一个值得期待的时刻。
