美光科技、三星电子以及SK海力士的市值纷纷突破万亿美元大关，这一轮存储芯片的“超级周期”使三巨头股价和市值大幅飙升。然而，并非所有存储芯片企业都能充分享受这波红利。目前全球范围内具备HBM（高带宽内存）量产能力的厂商仅有三星、SK海力士和美光科技，长鑫科技还在加快研发阶段，尚未具备成熟完善的量产能力。
当前AI时代，市场对AI服务器和算力芯片的需求持续旺盛，HBM成为影响AI算力上限的关键因素，导致其需求量激增。在全球DRAM市场份额中，三星、SK海力士和美光科技占据了超过85%的份额，拥有绝对的价格话语权。数据显示，长鑫科技在DRAM领域的市场份额约为7.67%，与三巨头差距明显。
具体来看，三星和SK海力士各自占据30%以上的市场份额，美光科技则在22%至25%之间，长鑫科技与美光科技之间的市场份额差距超过15%，短期内难以迅速缩小。长鑫科技在DRAM领域仍与三巨头存在较大差距，尤其在最赚钱的HBM市场上，三巨头垄断了市场，而长鑫科技尚未达到完善成熟的量产状态，影响其全球竞争力。
长鑫科技的主要市场在国内，国外市场仍在探索开拓阶段。相比之下，全球存储三巨头已在海外市场具备强大的竞争力和话语权，并与知名企业和科技巨头形成了深度合作，提升了抗风险和抗周期能力。
从市场需求分析，目前DRAM需求依然旺盛，预计到2027年仍将短缺，可能要到2028年才会有所改变。这意味着即使三巨头市值已突破万亿美元，业绩强劲增长下股价和市值仍有创新高的可能。截至目前，三巨头的估值相对较低，SK海力士远期市盈率8.24倍，当前估值约22.09倍；三星电子远期市盈率7.83倍，当前估值约25.43倍；美光科技远期市盈率9.87倍，当前估值约45.82倍。
