今天，联发科宣布了天玑系列 5G 芯片的新成员——天玑 800。与此前的天玑 1000 系列芯片相比，天玑 800 定位相对较低，瞄准中端和大众市场。
天玑 800 基于 7nm 工艺打造。其中，CPU 采用八核心设计，*括四颗 Cortex A76 和四颗 Cortex A55，最高频率均为 2.0GHz。图形方面，天玑 800 集成了四核与天玑 1000 系列同级的 GPU，未公布具体型号，但有第三方消息表示为 Mali-G57MP4。
（图源：anandtech）
另外，天玑 800 还搭载了 APU 3.0，提供了多达 2.4TOP 的 AI 性能。相机方面则是支持最高四摄和 6400 万像素。
5G 方面，天玑 800 采用了集成设计，支持 5G 双载波聚合（2CC CA），在信号强度、网络切换和吞吐量方面比单载波更具优势。同时，天玑 800 还支持 SA/NSA 组网、动态频谱共享技术、VoNR、全球 sub-6GHz 5G 网络等特性。联发科认为，集成设计与双芯片相比，在功耗方面优势巨大。
时间方面，首款采用天玑 800 的终端设备预计将于 2020 年上半年推出。
